6月30日，2023上海世界移动通信大会期间， GSMA峰会与论坛火热召开，来自全球移动生态的知名人士、行业领军人物，聚焦“5G变革、数字万物、超越现实+”探讨发展前景、分享行业洞见。紫光同芯常务副总裁邹重人受邀出席“eSIM峰会”，基于公司在eSIM技术上的深度融合与创新应用，发表“一芯通全球”的主题演讲。
在5G浪潮的推动下，移动通信领域多元化格局逐步形成，紫光同芯经过20多年的深耕和创新，在通信行业的产品布局已深入到SIM、eSIM、NFC-SIM、手机eSE以及支持加载数字身份、数字人民币等新应用的细分领域，其中，SIM芯片已覆盖全球150多亿人次。邹重人表示：“当前，我们正在积极推进“一芯通全球”的数字化体验成为现实，与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，该方案基于一流的芯片硬件，支持晶圆级个性化数据写入，能够兼容远程eSIM配置、5G连接，通过了CC EAL6+认证，获得了GSMA的SAS-UP和eSA资质证书，可助力用户实现跨境通信自由切换、无缝连接的美好体验。”
更加开放
该方案是中国首个一站式eSIM解决方案，不仅可以提供高性能的eSIM芯片硬件、符合GSMA 的规范操作系统，也支持基于Android/Linux/RTOS系统的多重LPA参考实现，可下载多个profile。邹重人介绍：“在今年，我们拿到了 GSMA 的SAS-UP 认证，可以在晶圆阶段下载 GSMA 的证书，实现个性化数据的安全写入，也就是说在国内我们能够提供完全符合 GSMA 标准eSIM产品，这将有助于推进eSIM 设备的全球化部署。”
更多可能
随着手机集成度的提高，身份认证、金融支付、设备鉴权等更多应用都将集成在安全芯片中，紫光同芯打造的eSIM一站式解决方案容量足够大，除eSIM领域的各种消费类终端、物联网终端，也能够承载安全性要求更高的应用，实现手机通信、购物消费、驾车出行等全场景无缝连接，帮助eSIM技术延伸更多应用领域，为产业生态连接更多的商业可能。
更佳体验
“为了让用户、MNO、OEM获得良好的体验和感知，我们基于THD89进行了性能上的优化升级。”邹重人提到：“比如，该方案profile下载速度比原来的方案快3倍，全球95%的eSIM激活都可以由用户自主完成；晶圆级的个性化数据写入，使得eSIM芯片可以采用晶圆级封装形式，这能够帮助设备节约大量PCB板空间、集成更多应用。”
更加美好
不仅如此，该方案符合可持续发展理念。“碳达峰”、“碳中和”已经成为世界共识，根据ABI Research的数据统计，2022年共计发行 40 多亿张SIM 卡，而采用晶圆级安全生产的eSIM解决方案，可以有效避免塑料的浪费，减少废物排放量，在规模效应中降低对环境的影响，实现绿色环保和经济发展的“双赢”。
“进入万物互联的新时代，紫光同芯期待以更加开放的姿态，携手产业链伙伴进一步丰富应用场景，为用户提供更多可能和更佳体验，给世界带来更多美好，用科技之光照亮幸福生活。”邹重人展望道。
